Štiepenie hardvérových šrapnel patrí k kovovým lisovacím dielom a elektronickým hardvérovým materiálom. Anglický názov: Metal shrapnel. Použitie nehrdzavejúcej ocele alebo mangánových materiálov po tepelnom spracovaní je dôležitou súčasťou spínača. S kontinuitou kovového šrapnelu pôsobí ako dobrý prepínač medzi obsluhou a výrobkom. Súčasne s využitím stabilnej pružnosti (automaticky sa vracia po stlačení) a dlhej životnosti, užitočný model poskytuje operátorom vysoko kvalitnú hmatovú spätnú väzbu.
Únik stlačenej elektromagnetickej vlny z kovového šrapnelu je vlastne difrakčný proces elektromagnetickej vlny. Pre difrakciu vlny je najdôležitejší vzťah medzi vlnovou dĺžkou vlny a veľkosťou prekážky. Ak je priemer otvoru kovového pletiva príliš veľký, kovový šrapnel môže ľahko generovať difrakčné javy lisovaním elektromagnetických vĺn, čo spôsobuje únik. Hardware šrafovanie razenie ako základ pre elektromagnetické žiarenie, podvozok udržiavať kompletné kovové telo, ktoré vyžaduje podvozok udržiavať dobrý kontakt medzi ľubovoľnými dvoma susednými plechov, máme nejaký kvalitný rám podvozku Veľa EMI kontakty možno vidieť na hardvéru. Kovový výlisok sa používa na spevnenie kontaktu s bočnou doskou. Čím bližší je kontakt, tým lepšie. Okrem použitia kontaktov EMI dodáva kovový šrafovací skrutkový podvozok aj kovový šrapnel EMI, takže má lepšiu pružnosť a schopnosť kontaktu a dokáže plne integrovať rám podvozku a bočné panely do jedného, aby sa účinne znížilo rušenie žiarenia. , Okrem pridaných kontaktov EMI na pripojeniach bočných platničiek musia mať kontakty medzi kovovou dónou, ktorá napája napájací zdroj ATX a šasi, rozširovacia pozícia pohonu predného panela a montážna konzola na zadnom paneli takisto také kontakty, aby sa zabezpečilo hardvérové razenie razítkom. Tesnosť spojenia medzi rôznymi komponentmi a účinne znižuje intenzitu žiarenia. Navyše hardvérový šrapnel, ktorý razil niektoré podvozky, sa tiež pokúša použiť integrovanú konštrukciu, pravú bočnú dosku a hornú a dolnú bočnú platňu vylisovanú oceľovou doskou, čím sa zníži medzera medzi kontaktom medzi doskami.